Fraises hémisphériques pour usinage zircone
Description
La gamme de fraises diamantées VHF L35 est spécialement conçue pour l'usinage haute précision de la zircone sur les usineuses dentaires VHF. Déclinée en différents diamètres de coupe (2,0 mm, 1,0 mm et 0,6 mm), cette série d'outils couvre l'intégralité du protocole d'usinage CFAO, de l'ébauche rapide jusqu'aux finitions anatomiques les plus minutieuses.
Avantages :
• Polyvalence d'usinage : Permet d'adapter l'outil à chaque phase de travail (ébauche volumique avec le Ø 2.0 mm, définition des formes avec le Ø 1.0 mm et micro-finition des sillons et embrasures avec le Ø 0.6 mm).
• Revêtement diamant haute résistance : Offre une protection maximale contre l'abrasion de la zircone non frittée, garantissant une durée de vie prolongée de l'outil.
• Précision et état de surface : Assure une coupe nette sans risque d'écaillage des bords ni de micro-fissures sur les structures prothétiques.
• Compatibilité certifiée : Calibrées pour un fonctionnement optimal dans les usineuses VHF acceptant les outils de longueur 35 mm.
Caractéristiques techniques :
• Fabricant : VHF
• Gamme : Fraises d'usinage CFAO pour Zircone (Série L35)
• Type de revêtement : Diamant (D)
• Longueur totale : 35 mm
• Références et diamètres de coupe disponibles :
Z200-R3D-35 : Diamètre 2,0 mm (Ébauche)
Z100-R2D-35 : Diamètre 1,0 mm (Finition)
Z060-R2D-35 : Diamètre 0,6 mm (Micro-finition)
• Conditionnement : Vendues à l'unité
Plus d'informations
| Marque | VHF |
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